Tema: Acondicionamiento (desmear) con plasma atmosférico. Plasma abrasivo. Micro-limpieza para el saneamiento del agujero del taladro en placas de circuitos impresos. Una alternativa al procedimiento de plasma al vacío.

Plasma abrasivo – Un procedimiento alternativo para el acondicionamiento del taladro (Desmear) en placas de circuitos impresos

Durante el procesamiento de tarjetas de circuitos impresos, y con anterioridad a su conexionado, el acondicionamiento del orificio del taladro es un paso de trabajo muy importante. Hasta ahora, este paso se lleva a cabo principalmente mediante un complejo proceso químico o con un procedimiento de plasma al vacío, por lo que resultaba necesario interrumpir el proceso de producción con un sistema de cámaras separadas. Por contra, con el procedimiento Openair® en línea bajo condiciones atmosféricas se puede realizar el acondicionado (desmearing) lo que implica una simplificación, una aceleración, así como una reducción del coste del proceso de fabricación.

BohrlochreinigungLimpieza de agujero de taladro en línea

En especial, cuando se usa en unión con los gases de trabajo, el proceso Openair ® es capaz de generar un plasma fuertemente abrasivo, lo que provoca una excelente capacidad de selección y una alta tasa de desbaste. En la actualidad ya están en preparación las primeras instalaciones de esta novedosa tecnología de plasma.

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