Tema: Activación con plasma atmosférico en la fabricación de semiconductores. Micro-limpieza. Limpieza de obleas. Limpieza de componentes electrónicos. Chip-Bonding. Pegado de Chips. Una alternativa al plasma al vacio.

Preparación sin necesidad de vacio – Openair®Plasma abre otros caminos en la fabricación de semiconductores

Las obleas de silíceo, los chips y los semiconductores de alta capacidad son los elementos electrónicos más sensibles. En paralelo al desarrollo de estas tecnologías se ha establecido como procedimiento de montaje la tecnología de plasma al vacío.

El desarrollo del procedimiento de plasma atmosférico Openair®Plasma abre nuevas vías, en especial, por las posibilidades de automatización del proceso. Para el tratamiento con plasma, por ejemplo para la limpieza de obleas o el chip-bonding, ya no es necesario realizar el vacío lo que implica, que se puede simplificar significativamente el desarrollo de los procesos.

Otras ventajas de los sistemas Openair®Plasma:

  • micro-limpieza (limpieza de componentes) sin dañar las estructuras más sensibles
  • funcionalización específica de las superficies para un posterior procesamiento selectivo
  • racionalización del proceso de layout, reducción significativa de los costes
  • menor porcentaje de errores en los procesos de conexión

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El churro de plasma atmosférico limpia y activa superficies de sellado y molde
“Sin opción a puntos de fuga“ - El pretratamiento con plasma protege la electrónica
Protección segura para componentes electrónicos
Glasstec 2016
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International Trade Fair for Glass Processing, Production and Products

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