Tema: Pretratamiento con plasma atmosférico para el ennoblecimiento del cartón y el papel. Activación con plasma de cartones laminados. Adherencia sobre impresiones de alta calidad Glossy. Pegado de películas holográficas.

Cartonaje moderno con altos estándares de diseño y calidad: con Openair® Plasma rentable y de rápida producción

La tendencia en la industria del embalaje viene determinada por la creciente exigencia en el diseño y en una calidad suprema. Los fabricantes apuestan cada vez más por impresiones High-Glossy,  holográficas así como lacas Softtouch (háptica) con el fin de estimular la compra. En los embalajes con ventana y en los blister posibilita combinaciones especificas con distintos materiales.

Estos materiales se deben unir entre ellos a gran velocidad, y sobre todo, de una manera segura y económica. Para ello es necesario un procedimiento de pretratamiento especialmente robusto y potente: Openair®Plasma.

La integración de la activación con plasma en línea crea las propiedades de la superficie ideales para los siguientes pasos del proceso, como son el pegado, la impresión o laminación.

Ventajas especiales del pretratamiento Openair® Plasma en la fabricación de estuches:

  • permite altas velocidades de procesamiento
  • alta seguridad de procesamiento, integrado directamente en línea antes de la aplicación de la cola
  • tecnología robusta y duradera
  • sencillo control de proceso
  • económico

Socios & referencias

BOBST

Una cuestión de tensión superficial

Bobst es el proveedor líder de equipos y servicios en el campo del cartoncillo y el cartón ondulado así como en elprocesamiento de materiales flexibles.

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Adhesión de cajas plegables de alta calidad gracias a la tecnología Plasma Openair®
La tecnología de plasma soluciona problemas en la fabricación de embalajes
Micronora 2016
International microtechnology and precision trade fair

27. – 30. septiembre 2016
Micropolis / Parc des Expositions
Besancon Cedex, France

Material World Osaka 2016
Highly-functional Material World, Osaka 2016

5. – 7. octubre 2016
Hall 6, Booth A-S-488
Intex Osaka, Japan

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