Como soporte para componentes electrónicos las placas de circuitos electrónicos son parcialmente conductoras. Por este motivo, y durante mucho tiempo, no fue posible utilizarun procedimiento con plasma atmosférico para la limpieza de placas de circuitos impresos (placas). Cualquier sistema de pretratamiento, que induzca, aunque sólo sea de manera imperceptible, un potencial eléctrico puede ser el causante de cortocircuitos que provocarán la destrucción del layout y los componentes.

Desarrolladas especialmente para las aplicaciones electrónicas lastoberas Openair® Plasma trabajan sin potencial eléctrico*. Esta propiedad exclusiva del tratamiento Openair® Plasma abre nuevos caminos a muchos campos de aplicaciones industriales.

Ventajas del tratamiento con Openair® Plasma en placas de circuitos impresos:

  • tratamiento superficial sin potencial eléctrico (p. ej. micro-limpieza de placas de circuitos impresos)
  • hace posible nuevas y eficientes arquitecturas de micro-procesadores
  • ahorro de líneas de producción completas en el proceso de fabricación
  • posibilidad de una activación selectiva de componentes electrónicos con plasma atmosférico

*Las conbinaciones de Toberas elegidas en aplicaciones especificas el potencial eléctrico restante es <0,1Voltio.

Novotechnik

Openair® Plasma – un requisito para sensores de camino y de ángulo fiables

Novotechnik cambió las técnicas de pretratamiento para poder aumentar la producción de sus sensores de automoción y la fabricación de maquinaria. En vez de utilizar el tratamiento con plasmaabajas presionesy la cámara de vacío se eligió la opción Openair® Plasma integrada en línea (Inline) triplicando de esta manera el rendimiento.

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BMBF Joint Venture PROTECT-SELECT

Protección selectiva contra la corrosión de componentes electrónicos mediante el revestimiento de barrera PlasmaPlus®

El procedimiento PlasmaPlus® permite depositar, con éxito, finas capas transparentes compuestas por polímeros aislantes de plasma con propiedades contra el “envejecimiento” con la finalidad de proteger, sobre todo los componentes electrónicos, en especial, en zonas seleccionadas de placas de circuitos impresos.

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