Tema: Tratamiento de placas de circuitos impresos y componentes electrónicos con plasma atmosférico sin potencial eléctrico. Limpieza de placas de circuitos impresos. Micro-limpieza. Limpieza de componentes. Activación selectiva con plasma atmosférico.

Tratamiento de placas de circuitos impresos con plasma atmosférico a cero voltios* – nuevas posibilidades para aplicaciones electrónicas sensibles

Como soporte para componentes electrónicos las placas de circuitos electrónicos son parcialmente conductoras. Por este motivo, y durante mucho tiempo, no fue posible utilizar un procedimiento con plasma atmosférico para la limpieza de placas de circuitos impresos (placas). Cualquier sistema de pretratamiento, que induzca, aunque sólo sea de manera imperceptible, un potencial eléctrico puede ser el causante de cortocircuitos que provocarán la destrucción del layout y los componentes.

Desarrolladas especialmente para las aplicaciones electrónicas las toberas Openair®Plasma trabajan sin potencial eléctrico*. Esta propiedad exclusiva del tratamiento Openair®Plasma abre nuevos caminos a muchos campos de aplicaciones industriales.

Leiterplatte Plasmabehandlung

Ventajas del tratamiento con Openair®Plasma en placas de circuitos impresos:

  • tratamiento superficial sin potencial eléctrico (p. ej. micro-limpieza de placas de circuitos impresos)
  • hace posible nuevas y eficientes arquitecturas de micro-procesadores
  • ahorro de líneas de producción completas en el proceso de fabricación
  • posibilidad de una activación selectiva de componentes electrónicos con plasma atmosférico

Socios & referencias

Novotechnik

Openair® Plasma – un requisito para sensores de camino y de ángulo fiables

Novotechnik cambió las técnicas de pretratamiento para poder aumentar la producción de sus sensores de automoción y la fabricación de maquinaria. En vez de utilizar el tratamiento con plasmaabajas presionesy la cámara de vacío se eligió la opción Openair ®Plasmaintegrada en línea (Inline) triplicando de esta manera el rendimiento.

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Socios & referencias

BMBF Joint Venture PROTECT-SELECT

Protección selectiva contra la corrosión de componentes electrónicos mediante el revestimiento de barrera PlasmaPlus®

El procedimiento PlasmaPlus ® permite depositar, con éxito, finas capas transparentes compuestas por polímeros aislantes de plasma con propiedades contra el “envejecimiento” con la finalidad de proteger, sobre todo los componentes electrónicos, en especial, en zonas seleccionadas de placas de circuitos impresos.

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*Las conbinaciones de Toberas elegidas en aplicaciones especificas el potencial eléctrico restante es <0,1Voltio.

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Con Plasma – listo para despegar – Tecnología para tratamiento de superficies en radiotransmisores para la aviónica
Plasma atmosférico en la fabricación de circuitos impresos
Plasma Openair® en lugar de plasma de baja presión
parts2clean
Leading International Trade Fair for Industrial Parts and Surface Cleaning

31. mayo – 2. junio 2016
Hall 5, Booth E19
Messegelände Stuttgart, Germany

DRUPA

31. mayo – 10. junio 2016
Hall 11, Booth D29
Düsseldorf Fairgrounds , Germany

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