Nano-recubrimientos PlasmaPlus®: Recubrimientos selectivos con plasma-polimerización en diversas aplicaciones.

Con PlasmaPlus® se pueden revestir muy diversos materiales como por ejemplo plástico, vidrio, metal, aluminio, películas de polietileno, tejidos y otros. La plasma-polimerización del método PlasmaPlus® ya se utiliza en muy diversas aplicaciones industriales para recubrimiento de superficies.

ver video: Principio del revestimiento de superficies con Openair® Plasma
Pretratamiento de superficies y revestimiento de superficies en el sistema de laboratorio Plasmatreater AS400.

Ejemplos para aplicaciones exitosos PlasmaPlus®:

  • Mejoramiento de las propiedades de barrera del plástico para materiales de empaque con nano-recubrimientos de plasma polímeros
  • Habilidad permanente de aplicar laca y así una mayor flexibilidad en los procesos de fabricación gracias a nano-recubrimientos con PlasmaPlus®
  • Las capas PT-Release posibilitan, como capas separadoras en los procesos de moldeo por inyección, un mayor número de ciclos sin que se utilicen agentes de desmoldeo que contienen silicona
  • Los recubrimientos PT Bond ofrecen una adhesión permanente en la junta de unión.
  • Los recubrimientos anticorrosivos con PlasmaPlus® ofrecen, debido a sus buenas propiedades de barrera contra los electrolitos corrosivos, una excelente y duradera protección anticorrosiva, especialmente para aleaciones de aluminio.

TRW Automotive

Protegido sin necesidad de cromo

Global Player TRW Automotive renuncia a la utilización de productos químicos húmedos para el pretratamiento de una grupo motobomba de aluminio y se decidió en su lugar por un recubrimiento protector contra la corrosión de PlasmaPlus®.

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BMBF Joint Venture PROTECT-SELECT

Protección selectiva contra la corrosión de componentes electrónicos mediante el revestimiento de barrera PlasmaPlus®

El procedimiento PlasmaPlus® permite depositar, con éxito, finas capas transparentes compuestas por polímeros aislantes de plasma con propiedades contra el “envejecimiento” con la finalidad de proteger, sobre todo los componentes electrónicos, en especial, en zonas seleccionadas de placas de circuitos impresos.

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