Ideal para la fabricación de productos electrónicos altamente sensibles: Openair® Plasma sin potencial eléctrico

El tratamiento con Openair® Plasma en la industria de la electrónica es un garante de la eficiencia de costes y de la seguridad en la producción. Los revestimientos transparentes resistentes a los arañazos de la pantalla reducen de manera significativa los desechos y dan como resultado un pintado impecable. Al imprimir las tarjetas de circuitos impresos con pintura conductora, la activación con plasma previa hace posible una micro-limpieza y descarga electroestática así como, una adherencia estable en el tiempo. Gracias a la seguridad de la micro-limpieza Openair® en la producción de chips se puede prescindir de la cámara de vacío.

  • Displays – un pretratamiento protector delicado para una electrónica sensible

    Una de las peculiaridades del procedimiento Openair® Plasma consiste en la posibilidad de realizar un pretratamiento de la superficie en total ausencia de potencial eléctrico...
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  • Placas de circuitos impresos – tratamiento con plasma atmosférico sin potencial eléctrico para aplicaciones electrónicas sensibles

    Cada procedimiento de pretratamiento, que induce aunque sólo sea de manera imperceptible un potencial eléctrico, produce cortocircuitos que provocan la destrucción del “Layout” y los componentes....
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  • Obleas/chips – una producción de semiconductores optimizada gracias al tratamiento con plasma atmosférico

    Para el tratamiento con plasma atmosférico, por ejemplo para la limpieza de las obleas (“wafer”) o de los chips, ya no es necesario el vacío, lo que implica, que se puede simplificar significativamente todo el proceso...
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  • Teléfonos móviles– pretratamiento con plasma atmosférico para el pintado sin VOC

    Tecnología de fabricación respetable con el medio ambiente y eliminación de VOC (componentes orgánicos volátiles) durante el montaje de teléfonos móviles.
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Revista de prensa

Cover story:
Tecnología híbrida – Adhesión como criterio

IST (International Surface Technology 1[3]/2017)
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Técnica hibrida: Nuevo método de sellado por plasma promete materiales compuestos híbridos en el moldeo por inyección

WERKSTOFFE IN DER FERTIGUNG (Nr. 1/2017)
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Ayer, hoy, mañana – CEO Christian Buske en entrevista con la revista DICHT!

DICHT! (Nr. 4[11]/2016)
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