BMBF Joint Venture PROTECT-SELECT : Protección selectiva contra la corrosión de componentes electrónicos mediante el revestimiento de barrera PlasmaPlus®

En el marco del proyecto Protect Select, promovido por el Ministerio Federal de Educación e Investigación alemán, se han asociado las empresas Siemens, Infineon y Epcos, el Instituto Fraunhofer de Tecnología de la Fabricación y Estudios Aplicados de Materiales, así como el fabricante de instalaciones de plasma Plasmatreat.

El objetivo es obtener un revestimiento protector fino y duraderocontra agentes corrosivos y agentes ambientales agresivos, de manera eficiente y económica, para su aplicación, de manera selectiva, sobre componentes electrónicos.La aplicación de estas capas se realiza mediante el procedimiento PlasmaPlus,la polimerización con plasma a presión atmosférica.

La situación inicial

Para una gran variedad de productos la protección selectiva de componentes electrónicos contra agentes ambientales es de suma importancia. Casi la mitad de todos las averías que se detectan en los turismos modernos se deben al envejecimiento y la corrosión de los componentes electrónicos provocados por agentes ambientales. La protección contra la humedad, los productos químicos y los gases nocivos, incluso a temperaturas extremas, es un factor esencial para evitar este tipo de fallos en el sistema.

En la actualidad, estas tareas se llevan a cabo mediante el revestimiento con pinturas, masas poliméricas envolventes o geles (siliconas). Su uso choca con los límites ecológicos y económicos, ya que su aplicación resulta complicada y consume mucho tiempo. La mayoría de los sistemas basados en disolventes (COV) sólo se pueden aplicar mediante capas gruesas y con poca precisión espacial. Dependiendo de la capa de protección se añaden otras posibles desventajas, tales como la mala refrigeración, la absorción de humedad, la deslaminación del recubrimiento utilizado o la amortiguación no deseada de los sensores.

Éxitos

En el marco del proyecto Protect-Select se ha obtenido, mediante la aplicación de la tecnología Openair ®Plasma, un nuevo método de recubrimiento de componentes electrónicos. El procedimiento PlasmaPlus ® permite depositar, con éxito, finas capas transparentes compuestas de polímeros de plasma aislantes con propiedades contra el envejecimiento con la finalidad de proteger, sobre todo, componentes electrónicos, en especial en zonas seleccionadas de las placas de circuitos impresos. El alto efecto barrera de estas capas delgadas, así comoel aumento de la vida útil y la fiabilidad pueden implicar una significativa reducción de los costes del producto.

El proyecto fue promovido por el Ministerio Federal de Educación e Investigación en el marco de "Smartplas" y "Mikroplas" bajo los números 13N9244 13N9248 y supervisado por el desarrollador VDI del Centro de Tecnología Dusseldorf.

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