Las obleas de silíceo, los chips y los semiconductores de alta capacidad son los elementos electrónicos más sensibles. En paralelo al desarrollo de estas tecnologías se ha establecido como procedimiento de montaje la tecnología de plasma al vacío.

El desarrollo del procedimiento de plasma atmosférico Openair® Plasma abre nuevas vías, en especial, por las posibilidades de automatización del proceso. Para el tratamiento con plasma, por ejemplo para la limpieza de obleas o el chip-bonding, ya no es necesario realizar el vacío lo que implica, que se puede simplificar significativamente el desarrollo de los procesos.

Otras ventajas de los sistemas Openair® Plasma:

  • micro-limpieza (limpieza de componentes) sin dañar las estructuras más sensibles
  • funcionalización específica de las superficies para un posterior procesamiento selectivo
  • racionalización del proceso de layout, reducción significativa de los costes
  • menor porcentaje de errores en los procesos de conexión
/Tags/Elektronik, /Tags/Elektronik/Wafer, /Tags/Elektronik, /Tags/Elektronik/Wafer, /Wafer, /Tags/Elektronik, /Tags/Elektronik/Wafer, /Tags/Elektronik, /Tags/Elektronik/Wafer, /Tags/Elektronik, /Tags/Elektronik/Wafer, /Tags/Elektronik, /Tags/Elektronik/Wafer, /Tags/Elektronik, /Tags/Elektronik/Wafer, /Tags/Elektronik, /Tags/Elektronik/Wafer, /Tags/Elektronik, /Tags/Elektronik/Wafer, /Tags/Elektronik, /Tags/Elektronik/Wafer, /Tags/Elektronik, /Tags/Elektronik/Wafer, /Tags/Elektronik, /Tags/Elektronik/Wafer

Artículos de prensa relacionados

Un giro a 180° en el proceso de pretratamiento

WOMAG (10/2018)
abrir documento

“Tratamiento libre de potencial para superficies”
Plasma AD asegura el pegado ecológico de luces LED

DICHT! (Nr.4[12]/ 2017)
abrir documento

Electrónica: “Cambio para mejor”
Plasma en el pegado de luces LED

DICHTUNGSTECHNIK Jahrbuch 2018
abrir documento

Contacto

Estamos a su disposición

Por cualquier pregunta o sugerencia estamos con mucho gusto a su disposición. ¡Esperamos su reto! Aquí encontrará su contacto personal para su consulta o rellene el formulario, por favor.