El tratamiento con plasma antes del recubrimiento conformado amplía la ventana de proceso y garantiza una calidad perfecta

Dado que los componentes electrónicos se utilizan cada vez más en entornos menos controlables, la demanda de protección (contra la corrosión) esta creciendo. Desde los interiores de vehículos y los compatimentods del motor de automóviles, hasta en equipos militares y aeroespaciales. Se trata de la única forma de garantizar con seguridad el rendimiento y la fiabilidad requeridos durante toda la vida útil de las placas de circuitos impresos (PCB) y más allá.
El pretratamiento con Openair-Plasma® facilita el complejo proceso del recubrimiento de conformado ampliando la ventana de proceso y aumentando la calidad del recubrimiento.

Retos del recubrimiento conformado

Los problemas habituales del proceso de recubrimiento conformado son: la piel de naranja, las burbujas, la delaminación, las irregularidades y las grietas. Estos pueden deberse al material de recubrimiento, la placa de circuito, la calidad de los componentes, el perfil del horno, las impurezas o incluso el proceso de aplicación.

La solución: Openair-Plasma®

El pretratamiento con Openair-Plasma® ayuda a superar estos desafíos y garantiza un producto final fiable y de alta calidad. El aumento de la energía superficial hace que el material de recubrimiento fluya de un modo más uniforme y evita la formación de burbujas. La mejora de la adhesión del recubrimiento combinada con la limpieza fina con plasma evita con seguridad la delaminación o la deshumectación.

VENTAJAS Y
PROPIEDADES

de la tecnología Openair-Plasma®

  • Selectiva: activación y desactivación sobre la marcha Respetuosa con el medioambiente: no se necesitan productos químicos húmedos Rentable: funciona con aire comprimido sin aceite Integración en la producción: no afecta al tiempo del proceso, ya que el proceso de plasma tarda menos que el proceso de recubrimiento de conformación

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