Superar los retos de la fabricación de electrónica de alta potencia

La electrónica de potencia es un campo en rápida evolución, impulsado por los avances tecnológicos, la creciente demanda de eficiencia energética y el cambio hacia fuentes de energía renovables.

 

Garantizando fiabilidad y longevidad gracias a los avances con el tratamiento de superficies

En el ámbito de la electrónica de alta potencia, el impulso hacia la miniaturización y un mayor rendimiento ha generado una serie de desafíos complejos. Garantizar la integración perfecta de diversos materiales es crucial para la fiabilidad y longevidad de la electrónica de potencia que gestiona corrientes superiores a 1000 A. Imperfecciones como huecos y la oxidación en las superficies metálicas pueden comprometer seriamente el rendimiento y la seguridad de estos componentes.

 

 

La limpieza y activación Openair-Plasma® de Plasmatreat, junto con la innovadora REDOX-Tool, bridan soluciones avanzadas para abordar estos retos críticos con eficacia. Al garantizar superficies impecables y libres de óxido, estas innovaciones mejoran la adhesión, el rendimiento eléctrico y la fiabilidad general, allanando el camino para la próxima generación de electrónica de alto rendimiento.

Entre los principales retos figuran:

Huecos en uniones soldadas

  • Impedancia térmica y eléctrica: Los huecos pueden reducir la conductividad térmica y eléctrica de las juntas de soldadura. Esto puede provocar puntos calientes, aumento de la resistencia y posibles fallos por sobrecalentamiento.
  • Debilidad mecánica: Los huecos comprometen la integridad mecánica de las uniones soldadas, haciéndolas más susceptibles de agrietarse y fallar bajo estrés térmico y mecánico.

Oxidación de las superficies metálicas

  • Adhesión deficiente: Las superficies oxidadas dificultan la correcta unión entre los materiales, lo que puede provocar delaminación o una resistencia mecánica deficiente de los componentes ensamblados.
  • Soldadura inconsistente: Los óxidos crean barreras que impiden que la soldadura se humedezca y se extienda uniformemente, lo que da lugar a uniones soldadas débiles y poco fiables.

Compatibilidad de materiales

  • Desajuste de la expansión térmica: Los distintos materiales tienen diferentes coeficientes de dilatación térmica. Sin un tratamiento adecuado de la superficie y técnicas de unión, los ciclos térmicos pueden causar tensiones que conducen a la delaminación o agrietamiento.
  • Incompatibilidad química: Los materiales deben seleccionarse y tratarse cuidadosamente para evitar reacciones químicas que puedan degradar el rendimiento o provocar fallos.

Residuo de fundente

  • Contaminación: Los residuos de fundente pueden contaminar el conjunto, provocando cortocircuitos eléctricos, corrosión y problemas de fiabilidad.
  • Desafíos de limpieza: A medida que los componentes se hacen más pequeños y están más densamente empaquetados, la eliminar los residuos de fundente sin dañar los componentes se hace cada vez más difícil.

Miniaturización

  • Requisitos de precisión: Los componentes más pequeños y los pasos más finos requieren procesos de fabricación extremadamente precisos. Incluso las más pequeñas imperfecciones pueden provocar problemas de rendimiento o fallos importantes.
  • Disipación del calor: La disipación eficiente del calor se vuelve más desafiante a medida que disminuye el tamaño de los componentes, lo que requiere de materiales y juntas de soldadura de alta calidad para gestionar el calor de forma eficaz.

Fiabilidad a largo plazo

  • Exposición ambiental: La electrónica de potencia suele estar expuesta a entornos adversos, como altas temperaturas, humedad y vibraciones. Garantizar que todos los materiales y juntas estén libres de huecos y defectos es fundamental para mantener la fiabilidad a largo plazo.
  • Envejecimiento y degradación: Con el tiempo, los materiales se degradan y las juntas se debilitan. Los huecos y las imperfecciones aceleran este proceso, provocando fallos prematuros.

Cómo puede ayudar Plasmatreat con Openair-Plasma®

Adherencia y unión mejoradas

Cuando se utilizan procesos de sinterización, las piezas se somenten a temperaturas elevadas, lo que puede provocar problemas de delaminación. Plasmatreat ha ideado una solución combinada que primero, elimina la capa de óxido mediante la herramienta REDOX y en segundo lugar, aplica una nanocapa para garantizar una buena unión con el material del molde.

 

Reducción de óxido con la herramienta REDOX 

La REDOX-Tool utiliza una combinación de nitrógeno e hidrógeno en un concepto de túnel. Este proceso proporciona una superficie prístina para los procesos posteriores. Al eliminar las capas de óxido, la REDOX-Tool mejora la conductividad eléctrica y la fiabilidad, lo que es crucial para los componentes electrónicos de alto rendimiento, como los módulos de potencia y los IGBT.

 

Un proceso continuo y eficiente

La REDOX-Tool permite el procesamiento continuo en línea, y proporciona tratamiento a los materiales a medida que avanzan en la línea de producción. Esto reduce el tiempo de inactividad y aumenta el rendimiento global de la fabricación. Además, garantiza un control continuo del proceso para cada pieza, lo que se traduce en una calidad y un rendimiento constantes.

 

Reducción de defectos y mejora del rendimiento

Los procesos de limpieza a fondo y reducción del óxido minimizan el riesgo de huecos y otros defectos, que son críticos para la fiabilidad y el rendimiento a largo plazo de los componentes electronicos de alta potencia. La superficies más limpias y la mejor adherencia reducen el número de defectos y repeticiones, lo que aumenta el rendimiento y reduce los desperdicios en la producción.

 

Beneficios medioambientales y económicos

Al reducir al minimo la dependencia de fundentes químicos y agentes de limpieza, las soluciones de Plasmatreat reducen el impacto medioambiental del proceso de fabricación. La mejora de la eficiencia del proceso, el aumento del rendimiento y la reducción del uso de consumibles contribuyen a un importante ahorro de costes a lo largo del tiempo.