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desde las ubicaciones de Plasmatreat

Los puntos principales de la exposición de este año fueron el libre de potencial pretratamiento con plasma de componentes electrónicos, así como el empleo del plasma atmosférico en la producción de LED. Plasmatreat dirigió el enfoque en especial a los desarrollos de la próxima generación de la tecnología Plasma Openair® y la tecnología relacionada PlasmaPlus® en la industria electrónica.

Pretratamiento libre de potencial: Cada método de pretratamiento que funciona con carga eléctrica produce cortocircuitos en las placas de circuitos impresos (PCB), que destruyen el diseño y los componentes. Sin embargo, esto no es el caso con la tecnología Plasma Openair®. Junto con el visitante en el stand, el fabricante de adhesivos Henkel, el equipo mostró durante una presentación en vivo el libre de potencial pretratamiento de memorias USB: desde la placa de electrónica virgen, su limpieza con plasma, hasta el moldeo de baja presión con un adhesivo hot melt de alto rendimiento. La prueba de función posterior sirvió de comprobación: Las toberas rotativas, desarrolladas especialmente para este tipo de aplicaciones electrónicas, proporcionan un tratamiento de componentes completamente sin carga eléctrica, libre de potencial. No se causó ningún daño a la electrónica. Pero la tecnología de plasma puede aún más: A fin de soltar el componente USB más fácil del molde de inyección, a éste se había aplicado PT-Release®, una nano capa de separación, desarrollada por Plasmatreat que funciona bajo presión normal.

Producción de LED: El prototipo del nuevo sistema de Plasmatreat para el manejo de bastidores de conductores (lead frames), una instalación modular para pretratamiento alrededor de la producción de LED, despertó el interés particular de los visitantes. Según los requisitos, con este sistema se pueden realizar muy diversas aplicaciones en la misma instalación. Mientras un módulo – con una pequeña tobera Plasma Openair® desarrollada especialmente para la electrónica – se utiliza por ejemplo para la rápida y ecológica reducción de óxido en los bastidores de conductores de cobre (copper lead frames), el siguiente – este con la tecnología PlasmaPlus® – sirve para la aplicación de recubrimientos funcionales en diferentes sustratos. Estos recubrimientos proporcionan por ejemplo una mejor protección contra la corrosión en los bastidores de conductores de plata (silver lead frames), crean capas de barrera o hacen posible la adhesión efectiva en las superficies de silicona.

En la microelectrónica, es de gran beneficio no sólo la limpieza exhaustiva con el plasma atmosférico, que se lleva a cabo en seco y sin contacto. Pero también, debido al alto grado de activación, se logran conexiones estables entre los circuitos integrados y la placa de circuito impreso (chip and wire bonding) o también una óptima adhesión del encapsulado de silicona.

"Estamos muy contentos con el gran interés a nuestros desarrollos tecnológicos en este sector de la industria", dice Peter Langhof, Gerente de Ventas del departamento Electrónicos. "Sea por la reducción de óxido, el montaje de circuitos impresos (semiconductor packaging), la activación de los PCB u otras aplicaciones – las múltiples opciones de aplicación, las propiedades ecológicas y la efectividad de nuestros sistemas de plasma han convencido a los visitantes profesionales y establecido contactos prometedores con clientes potenciales."