El tratamiento con plasma antes del recubrimiento conformado amplía la ventana de proceso y garantiza una calidad perfecta
Dado que los componentes electrónicos se utilizan cada vez más en entornos menos controlables, la demanda de protección (contra la corrosión) esta creciendo. Desde los interiores de vehículos y los compatimentods del motor de automóviles, hasta en equipos militares y aeroespaciales. Se trata de la única forma de garantizar con seguridad el rendimiento y la fiabilidad requeridos durante toda la vida útil de las placas de circuitos impresos (PCB) y más allá.
El pretratamiento con Openair-Plasma® facilita el complejo proceso del recubrimiento de conformado ampliando la ventana de proceso y aumentando la calidad del recubrimiento.
Retos del recubrimiento conformado
Los problemas habituales del proceso de recubrimiento conformado son: la piel de naranja, las burbujas, la delaminación, las irregularidades y las grietas. Estos pueden deberse al material de recubrimiento, la placa de circuito, la calidad de los componentes, el perfil del horno, las impurezas o incluso el proceso de aplicación.
La solución: Openair-Plasma®
El pretratamiento con Openair-Plasma® ayuda a superar estos desafíos y garantiza un producto final fiable y de alta calidad. El aumento de la energía superficial hace que el material de recubrimiento fluya de un modo más uniforme y evita la formación de burbujas. La mejora de la adhesión del recubrimiento combinada con la limpieza fina con plasma evita con seguridad la delaminación o la deshumectación.
Recubrimiento conformado PlasmaPlus®
El procedimiento de recubrimiento PlasmaPlus® va un paso más allá: con un Openair-Plasma® muy rico en energía, se aplica un recubrimiento de polímero de plasma extremadamente fino y sin disolventes, creando una capa de solo 500 a 1000 nanómetros de espesor. Esta capa no solo proporciona protección contra la corrosión y las influencias ambientales, sino que también ofrece un excelente aislamiento eléctrico que puede soportar voltajes que van desde 50 V hasta varios kilovoltios y evita la formación de estructuras dendríticas que a menudo pueden causar cortocircuitos.
Limpieza de residuos de fundente
El fundente puede provocar fallos eléctricos si permanece en el sustrato. HydroPlasma® combina los potentes efectos de Openair-Plasma® con la reactividad química de las moléculas de agua para eliminar de forma eficaz incluso la suciedad y los contaminantes más rebeldes. El agua se introduce en el proceso de plasma y se ioniza, creando moléculas de agua que proporcionan un efecto limpiador similar al del jabón lavavajillas, sin necesidad de añadir aditivos químicos.
La acción limpiadora se aplica con precisión a la superficie a través de una boquilla especialmente diseñada, eliminando eficazmente tanto los residuos orgánicos, como aceites y grasas, como los contaminantes inorgánicos, como las sales. Estos contaminantes se transforman en componentes solubles o gaseosos, lo que garantiza una limpieza profunda. Para aplicaciones más exigentes, el efecto limpiador puede mejorarse aún más con aditivos específicos. HydroPlasma® es una solución versátil, respetuosa con el medio ambiente y muy eficaz para una amplia gama de retos de limpieza.
Tratamiento antes de la unión de la carcasa/construcción de la caja
Tanto si el sustrato es de plástico como de aluminio, el tratamiento con plasma garantiza la funcionalidad óptima de la junta, ya sea líquida o sólida. Para aplicaciones que requieren un sellado perfectamente hermético, se puede aplicar PlasmaPlus® para proteger la carcasa de aluminio de la corrosión y mejorar el rendimiento del sellado.
- Selectivo: se activa y desactiva sobre la marcha.
- Respetuoso con el medio ambiente: no requiere productos químicos húmedos.
- Rentable: funciona con aire comprimido sin aceite.
- Capacidad en línea: no afecta al tiempo de proceso, ya que el proceso de plasma requiere menos tiempo que el proceso de recubrimiento conformado.
