Productrónica 2013: Plasmatreat presenta en vivo las más nuevas aplicaciones de plasma en la electrónica

Foto: Plasmatreat
En sólo un corte: Limpieza exhaustiva y activación simultanea de la superficie del material mediante Plasma Openair®

En la feria internacional y más importante de la producción electrónica, que se lleva a cabo en la ciudad alemana de Múnich, Plasmatreat presenta en vivo sus últimas aplicaciones de plasma para los fabricantes de la industria electrónica. La tecnología del plasma atmosférico Openair® proporciona la limpieza exhaustiva y al mismo tiempo la activación o también la aplicación de recubrimientos en superficies, sin que la electrónica sensible, por ejemplo de circuitos impresos u otros componentes delicados, se dañe. El plasma atmosférico y libre de potencial funciona en línea y facilita la aplicación de métodos completamente nuevos, cuales Plasmatreat va a presentar por primera vez en esta feria.

Otro momento culminante es la presentación de un nuevo método del proceso “desmaer”, el cual los visitantes pueden observar en vivo durante toda la feria. El proceso proporciona en primer lugar la limpieza de placas de conexión o perforaciones en placas multicapas mediante plasma atmosférico. Hasta ahora, este paso importante se llevaba a cabo en procesos costosos con plasma de baja presión o de química húmeda, para el cual la producción se tenía que interrumpir. En comparación – con el método Openair® el proceso “desmaer” se puede llevar a cabo en línea y en condiciones atmosféricas normales, lo que ahorra espacio, simplifica y acelera el proceso y lleva a un significativo ahorro de costes. “Precisamente por el uso de gases de trabajo, nuestra tecnología puede generar un plasma con un alto grado de abrasión, que proporciona una excelente selectividad y una alta tasa de ablación”, explica Peter Langhof, gerente del sector Electrónica en Plasmatreat.

Los visitantes de la feria también pueden experimentar en vivo en un laboratorio especial, en el que se puede determinar manualmente la tensión superficial de sus propios componentes antes y después del tratamiento con plasma. Otras presentaciones importantes: el nuevo método de tratamiento con plasma – “FPC” (Fine Powder Coating) – durante el cual, dentro de pocos segundos se crean capas conductoras en la superficie de plástico, así como la reducción con plasma atmosférico de superficies de cobre en marcos de conexión a fin de aumentar la adhesión para la conexión de placas de circuitos impresos, la cual se puede observar en una pantalla.

Visítenos en la feria
Productrónica 2013,12 al 15 de noviembre, Múnich, Alemania
Pabellón B2 Stand 117

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