Glosario: T
- Tambor rotativo
- En el tambor rotativo las piezas de pequeñas dimensiones se pueden tratar con plasma de manera uniforme.
- Técnica LIGA
- El término LIGA es un acrónimo de la nomenclatura alemana “Lithographie Galvanoformung Abformung”. Se trata de una técnica de obtención de microestructuras a partir de moldes creados mediante litografía de rayos X seguida de metalizado, o simplemente obtención de las propias microestructuras realizadas por litografía de rayos X con metalizado. El método LIGA permite obtener microestructuras muy delgadas. Las microestructuras obtenidas en polímeros tras la litografía de rayos X son usadas como molde para electrodeposición de distintos metales. Una vez realizado el molde metálico, éste puede utilizarse para recubrir la pieza en plástico o para crear nuevos moldes metales o cerámicos, con un coste muy bajo. Dependiendo del tipo de la litografía se distinguen LIGA por rayos X y por rayos UV (UV-LIGA). En la última década del siglo XX, conforme se desarrollaban nuevos fotoresistores, en especial SU-8 la técnica de LIGA por rayos UV ganó popularidad. Una alternativa es el proceso de corrosión profunda de silicio, para el cual se emplea una oblea de silicio, a la que se aplica fotolitografía y grabado de silicio (por ej. Advanced Silicon Etching® (ASE o también llamado proceso Bosch), para a continuación aplicar galvanización y moldeo. Este procedimiento también se llama Si-LIGA.
- Técnica de microarenado
- La técnica de microarenado consiste en bombardeo por iones, por lo que la superficie se erosiona. Mediante choques con partículas energéticas, las moléculas grandes en el plasma se desintegran en partes más pequeñas y pueden así ser aspiradas. Las partículas del microarenado son inferiores a 200 nm. En algunos casos al tratamiento superficial por átomos de gases nobles altamente acelerados (alta tensión biaxial) también se denomina microarenado, puesto que los gases nobles son químicamente inertes (no provocan corrosión).
- Técnica de microondas
- Utilizando energía de microondas (2.45 GHz) se puede excitar el plasma a baja presión. Las ventajas son el bajo precio y la alta eficiencia de los procesos de grabado y de polimerización por plasma. Las desventajas consisten en la necesidad de cableado complicado, el empleo de tensión alta, cámaras de vacío, así como la mala homogeneidad del producto.
- Técnica de recubrimientos por plasma
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Para aplicar o eliminar recubrimientos funcionales existen distintas
tecnologías que se pueden realizar bajo condiciones atmosféricas o al
vacío. Recubrimiento por plasma atmosférico: Por polimerización de
plasma atmosférico se remueven capas finas de impurezas en la
superficie. Para el recubrimiento por pulverización catódica
(sputtering) se aplica una sustancia adicional, (por ejemplo titanio o
carburo de tungsteno). Por la alta carga eléctrica los iones son
acelerados y expulsados del plasma. Estos chocan con tal fuerza contra
la superficie del material tratado que arrancan átomos de él. Los
átomos arrancados (electrones libres) se depositan sobre la superficie
del material que se desea recubrir y forman una capa fina.
Recubrimiento por plasma reactivo: Además del típico gas de trabajo se pueden utilizar otros gases, como el metano, etano, ó nitrógeno. La energía que poseen los electrones libres en el plasma a baja presión es tan grande, que propician reacciones químicas. En este caso se trata de un plasma reactivo, puesto que el material tratado entra en contacto con los productos químicos reactivos. El plasma reactivo se combina a menudo con el proceso de pulverización catódica (pulverización catódica reactiva). Superficies que han sido tratadas por este procedimiento tienen un alto campo de aplicación, por ejemplo en la óptica (recubrimientos antireflejantes), como ennoblecimiento de diversos materiales (recubrimiento de nitrido de titanio como sustituto del oro) o en la protección antidesgaste en la electrónica etc. - Tecnología de microsistemas (MTS)
- La tecnología de microsistemas o nanotecnología hace posible la fabricación de piezas dimensionales y tridimensionales del tamaño de algunos micrómetros mediante litografía o recubrimientos delgados. La tecnología de microsistemas combina diversos métodos de la microelectrónica, la micromecánica, microfluídica y la microóptica, pero también procedimientos aplicados en la informática, biotecnología y la nanotecnología. Como ejemplo se pueden dar los sensores ópticos en los ratones inalámbricos, las cabezas impresoras BubbleJet, así como los micro inyectores de cabezales de impresión. Microsistemas se utilizan en sistemas de bolsa de aire, en cantileveres de microscopio de fuerza atómica (AFM), instrumentos quirúrgicos de invasión mínima, aparatos de endoscópia, sensores químicos para vigilancia médica y etc.
- Tecnología plasma
- Denominación general para diversos tratamientos plasma para aplicaciones industriales. Aquí cabe mencionar entre otros: grabado de placas de circuitos impresos y semiconductores, deposición de películas de silicio para celúlas solares, deposición de películas de dióxido de silicio, utilizados en técnicas de pasivación o activación de superficies, fundido, soldadura por arco eléctrico o distintos tratamientos químicos por plasma.
- Tecnología de plasma a baja presión
- Vease „Plasma a baja presión“.
- Tecnología de tratamiento superficial
- Denominación general para todas las tecnologías que modifican de alguna manera las características superficiales del material tratado. La tecnología de tratamiento superficial aplica métodos muy diversos, tales como: pintado, galvanizado, pulverización catódica, tratamientos plasma o procedimientos a baja presión. Mediante tratamientos superficiales se pueden optimizar las características mecánicas (la resistencia a la abrasión y a la fricción). Asimismo se pueden mejorar las propiedades de barrera, la resistencia a la corrosión, la dureza, la permeabilidad, la aislación térmica, la biocompatibilidad, la mojabilidad, la capacidad de recubrimientos, así como las propiedades eléctricas (conductividad y aislacimiento eléctrico) o las propiedades ópticas (reflexión, absorción, decoración).
- Tensión alta
- En el campo de la física se le denomina tensión alta a la tensión superior a los 1000V (1kV). Las líneas de alta tensión generan intensos campos eléctricos, en los cuales las partículas cargadas son aceleradas.
- Tensión biaxial
- La cuota de tensión biaxial depende del tamaño de los electródos y de la tensión del gas utilizado.
- Tensión superficial
- En cada cuerpo existen fuerzas intermoleculares, aunque sus moléculas no están químicamente unidas. En gases éstas fuerzas son demasiado débiles para atraer átomos o moléculas, en sólidos son tan fuertes que los mismo átomos (o moléculas) no se pueden mover libremente. En un fluído las moléculas interaccionan a través de las fuerzas de Van der Waals. El efecto de las fuerzas intermoleculares es de atraer las moléculas hacia el interior de la superficie de un líquido, manteniéndolas unidas y formando una superficie lisa. La tensión superficial mide las fuerzas internas que hay que vencer para poder expandir el área superficial de un liquido. A mayor tensión superficial, mayor es la energía necesaria para transformar las moléculas interiores del liquido a moléculas superficiales. El agua tiene una alta tensión superficial, por sus puentes fuertes de hidrógeno. La tensión superficial se puede medir a través de tintas de prueba. Esto sucede cuando se observa como reaccionan las moléculas de la superficie al aplicar distintas tintas de prueba. Otro ejemplo de energía superficial es la aguja de acero flotando en el agua. A pesar de que ella es más pesada, no se hunde debido a la tensión que se ejerce en la superficie del agua. Al agregar detergente se rompe la atracción entre las moléculas de agua, rompiéndose con ello los enlaces de hidrógeno y la capa formada sobre la superficie del agua, lo que hace que la aguja se hunda. La tensión superficial de sólidos se puede aumentar por limpieza, por incorporación de átomos en la superficie o cuando se crean grupos polares. Esto se debe a la formación de radicales libres, átomos o iones excitados en el plasma.
- Tereftalato de polibutileno. Polibutilentereftalato (PBT)
- El tereftalato de polibutileno, un termoplástico semicristalino, tiene propiedades muy semejantes a las de PET. La superficie de piezas moldeadas con este material exhibe alta dureza y bajo coeficiente de fricción, es estático, dinámico y tiene buena resistencia a la abrasión. Algunos tipos de PBT se refuerzan, por poseer baja temperatura de deflexión térmica. La adhesión de recubrimientos a superficies PBT se mejora de manera sustancial a través del tratamiento plasma.
- Tereftalato de polietileno. polietilentereftalato (PET)
- El polietilentereftalato es un termoplástico semicristalino, transparente y buen aislante eléctrico, con temperatura de trabajo de 100°C a 120°C. Se emplea en fibras y filamentos artificiales, películas plásticas, piezas moldeadas, envasado y embalaje en la industria alimentaria (por ejemplo botellas de bebidas). En la producción de botellas a menudo se aplican recubrimientos tipo barrera contra O2 y CO2 mediante un tratamiento plasma. La adhesión de recubrimientos a superficies PET se mejora de manera sustancial a través del tratamiento plasma.
- Tesla
- Nicola Tesla (1857-1943) fue un cientifico serbio. La unidad de medida de la densidad de flujo magnético se llama Tesla en su honor. (T= 1 Wb/m2).
- Tetrafluorometano
- El tetrafluorometano, también llamado CF4 o Freón 14, es un gas que se utiliza mucho en los tratamientos por plasma, en especial para el grabado. En condiciones normales es absolutamente inerte, pero en estado de plasma el tetrafluorometano forma átomos altamente reactivos de flúor y radicales libres del tipo CF2 y CF3. El efecto de grabación que causa (por ej. sobre capas de óxido de silicio) es muy fuerte. La combinación de oxígeno y CF4 puede grabar cinco veces más rápidamente que el plasma de oxígeno puro. Por su alto grado de toxicidad, el CF4 no se utiliza en procedimientos bajo condiciones atmosféricas.
- Tintas de prueba
- Tintas para medición de la energía superficial. Si la tinta de prueba se contrae sobre la superficie del material tratado después de su aplicación, éste tiene una menor energía superficial que la tinta. Si la tinta se mantiene sobre la superficie, quiere decir que la energía superficial del material es igual o mayor que de la tinta. Este método se puede aplicar únicamente a superficies no absorbentes o las que sean demasiado ásperas a un nivel microscópico.
- Tratamiento con llamas
- El método con llamas es un proceso físico de tratamiento superficial, en particular de plásticos. Empleando una llama de gas enriquecida con oxígeno, la superficie se calienta sin que el plástico se funda. Principalmente el tratamiento con llamas se utiliza para preparar piezas moldeadas antes de ser pintadas, laminadas o recubiertas pero también películas plásticas antes de proceder a la impresión.
- Tratamiento de películas plásticas
- Vea “Pretratamiento de Películas Plásticas“. Las películas plásticas son sometidas principalmente a tratamiento corona o plasma atmosférico.
- Tratamiento de textiles
- Hoy en día muchos textiles e hilos se fabrican partiendo de fibras sintéticas (artificiales). Por efecto de la capilaridad éstos absorben más líquidos, pero al igual que las fibras naturales, los pegamentos (recubrimientos) no se adhieren bien a ellas. Por esta razón las fibras sintéticas también requieren pretratamiento – por ejemplo revestimiento textil o combinación de fibras sintéticas con recubrimientos.
- Tratamiento superficial
- Frecuentemente surgen problemas al realizar tratamientos en las superficies, por ejemplo durante la impresión, el empastado, el flocado, el recubrimiento mediante lacas o pinturas. Los plásticos tienen generalmente superficies no polares, po esta razón los adhesivos y las lacas no se adhieren bien a ellos. Con algunos pretratamientos como por ejemplo el plasma se crean grupos polares sobre la superficie del material, que mejoran la adhesión sin dañar el plástico. Otra manera para optimizar adicionalmente la adhesión es la limpieza superficial mediante pulverización catódica (sputtering) o tratamiento superficial para eliminar impurezas por partículas aceleradas. Asimismo, las impurezas orgánicas (aceites y grasas) se pueden eliminar en un proceso de fusión fría, en el cual los radicales y los átomos excitados limpian la superficie en profundidad. Mediante un tratamiento plasma se logra una limpieza eficiente de las superficies sin usar detergentes ni disolventes nocivos para el medio ambiente. Para obtener ciertas características de la superficie tratada (mécanicas, estéticas, químicas o físicas), se aplican sobre ésta diversos recubrimientos. Esto puede ser a medida que moléculas (por ejemplo de silanos, SiOX) se depositan sobre la superficie del material tratado mediante evaporización, aplicación de un gas precursor especial (TEOS, HMDSO) o separarlas de un gas por tratamiento plasma. Los recubrimientos pueden ser tipo barrera, resistentes a los arañazos, hidrófilos o hidrófobos.
