Glosario: S
- Semiconductores
- Elementos que no son directamente conductores de corriente eléctrica, pero tampoco son aislantes. Principalmente éstos son los elementos del grupo IV de la Tabla Periódica (Silicio, Germanio, etc.) pero también pueden ser sustancias compuestas (por ejemplo. arseniuro de galio, GaAs o sulfuro de zinc, ZnS). A través del modelo de banda se pueden explicar sus propiedades eléctricas. Cuando el semiconductor se encuentra a temperatura ambiente, algunos electrones absorbiendo la energía necesaria, pueden saltar a la banda de conducción, dejando el correspondiente espacio en la banda de valencia. La magnitud de la banda prohibida es pequeña (1-5 eV), de forma que a baja temperatura son aislantes, pero conforme aumenta la temperatura algunos electrones van alcanzando niveles de energía dentro de la banda de conducción, aumentando a su vez la conductividad.
- Silicona
- La silicona, un polímero sintético, tiene una fuerte estructura química silicio-oxígeno que le da al elastómero sus propiedades únicas de desempeño. El polidimetilsiloxano, la silicona de uso más común, es inerte y estable a altas temperaturas, lo que la hace útil en gran variedad de aplicaciones industriales. La silicona vulcanizada se utiliza por ejemplo como material de sellante. Existen diversos productos que contienen silicona – como por ejemplo. pinturas para coches, lacas para envases, aceites para motores, barnices para muebles, etc. La silicona tiene una muy baja energía superficial (aprox. 20 mN/m), por lo que fácilmente humedece la mayoría de las superficies, pero la superficie de silicona no se humedece por otros líquidos. Por esta razón la presencia de silicona (aún en pequeñas cantidades) no es deseada en los procesos de aplicación de recubrimientos. Los residuos de silicona en la superficie se pueden limpiar mediante un tratamiento de plasma atmosférico.
- Sistemas micro electromecánicos (MEMS)
- Los MEMS pueden tener aplicaciones en múltiples áreas como la tecnología electrónica, de comunicaciones, la industria automovilística, en la generación de energía, la producción de electrodomésticos, etc. Estos poseen capacidades de mejora en comparación con los dispositivos convencionales, permitiendo el desarrollo de productos de alta tecnología con mejoras importantes en relación a tamaño, coste, y reducción de consumo de energía, aplicación y fiabilidad. Los MEMS se utilizan en sensores, micro inyectores, cajas reductoras, reguladores integrados, chips, semicondutores, etc. Igualmente se emplean en sensores de aceleración y deceleración utilizados para desplegar bolsas de aire o que detectan la posición y la estatura del pasajero.
- Soldadura ordinaria
- La soldadura ordinaria o de aleación se lleva a cabo añadiendo un metal de aportación que se funde y adhiere a las piezas base, por lo que realmente éstas no participan por fusión en la soldadura. La temperatura del metal de aportación es inferior a la temperartura de los materiales a unir, por lo cual éstos no se funden, a diferencia del proceso de soldadura por fusión. Para unir dos piezas de metal con aleación, primero hay que limpiar sus superficies mecánicamente y recubrirlas con una capa de fundente. Esta limpieza química ayuda a que las piezas se unan con más fuerza, puesto que así se elimina el óxido de los metales. A continuación se calientan las superficies con un soldador o soplete, y cuando alcanzan la temperatura de fusión del metal de aportación se aplica éste, que corre libremente y se endurece cuando se enfría. A veces la soldadura ordinaria se realiza bajo gas protector.
- Sonda, catéter
- Un sistema de tubos o mangueras de distinto diámetro de plástico, látex, silicona, metal o vidrio, a través de los cuales se pueden sondar, vaciar, llenar o enjuagar cuerpos huecos.
- Sonda de langmuir
- Irving Langmuir desarrolló un método para proporcionar información de los parámetros del borde de un plasma. Su sistema consiste básicamente en un electrodo que, introducido en el plasma, permite obtener información acerca de la densidad, la temperatura y el potencial del plasma. Este método se aplica para el análisis de plasmas terrestres y espaciales. El principal inconveniente de este diagnóstico radica en la imposibilidad de obtener medidas en plasmas muy calientes, ya que el electrodo a temperaturas muy elevadas, puede llegar a fundirse o incluso evaporarse.
- Sputtering (Pulverización por iones)
- Se denomina así al proceso de limpieza con el plasma, en el cual los iones excitados del plasma entran en contacto con los átomos de la superficie y la erosionan. Generalmente se utiliza un gas noble (por ejemplo argón). La limpieza por plasma mediante pulverización iónica también se conoce como microarenado. La técnica “Sputtering” se emplea asimismo para depositar recubrimientos delgados. Con la acción de una diferencia de potencial el gas ionizado se lanza contra el cátodo (llamado también blanco o target). El plasma generado al impactar con el cátodo lo erosiona arrancándole átomos y/o iones. Por la acción de una diferencia de potencial, el material ionizado es llevado hacia el ánodo, donde se deposita sobre un sustrato determinado, en condiciones específicas. En la superficie del sustrato ocurren fenómenos que conducen la condensación del material ionizado, formándose de esta manera un material en configuración de películas delgadas.
- Superficies estériles
- Bajo estricto control de las condiciones ambientales la superficie de un material se puede limpiar y a continuación esterilizar. Para el proceso de esterilización se pueden emplear diversas sustancias químicas. Los derivados del carbono se pueden remover de una superficie metálica también mediante tratamiento por plasma de oxígeno. Las superficies estériles se utilizan en muchos campos de la ciencia y la tecnología.
