Glosario: R
- Radiación UV del plasma
- En algunos plasmas se genera una intensiva radiación UV, que puede alterar el material tratado (daño por la radiación UV).
- Reactor cilíndrico de descarga de plasma
- Equipo cilíndrico de plasma, en el cual el gas de proceso fluye en dirección axial. Se utilizaba frecuentemente en la fabricación de los primeros equipos de plasma, actualmente casi no se usa.
- Reactor de plasma de placas paralelas
- Reactor de plasma en la cual, entre dos placas paralelas del mismo tamaño se genera plasma de forma plana.
- Recipiente
- Contenedor donde tienen lugar procesos químico-físicos.
- Recipiente de pruebas
- Recipiente para realizar pruebas. Por ajuste adecuado a la prueba está asegurado mecánicamente.
- Recorrido medio libre
- El tiempo de vida de las partículas excitadas (iones, electrones, fragmentos cargados eléctricamente) depende de las condiciones ambientales (sólido, líquido, gas). Este tiempo se puede expresar por el recorrido medio libre (medido en eV o en K) y es la distancia promedia que recorren las partículas en un gas entre dos choques sucesivos. Esta medida es de gran importancia para la producción de plasma. Si la presión es demasiado alta (el recorrido medio libre es pequeño), los electrones e iones no alcanzan la velocidad necesaria para chocar contra iones; si la presión es demasiado baja (el recorrido medio libre es grande), la cantidad de colisiones de iones no es suficiente para mantener el plasma excitado. Asimismo, el recorrido medio libre influye la isotropía en los procesos de grabado: cuanto más alta es la presión, menor el recorrido medio libre y más alto el grado de isotropía de la sustancia. Los plasmas se pueden clasificar por el recorrido medio libre de los electrones e iones y por la temperatura del gas neutro.
- Recubrimientos
- En la tecnología de materiales, aparte de la aleación, la dotación y el tratamiento de las superficies, es de gran importancia el método del recubrimiento, puesto que a través de él se influyen las propiedades físicas, eléctricas y/o químicas de metales o semimetales (metaliodes). El recubrimiento se realiza por evaporización o por pulverización de otro material, o por inmersión en baños especiales (por ejemplo galvánicos). En algunos procedimientos se incluye adicionalmente un tratamiento de calor, como el tratamiento termoquímico de nitruro que mejora la dureza superficial y la resistencia del adhesivo. Los distintos métodos de recubrimiento, como procedimientos de estructuración y modificación superficial son parte de la tecnología de estructuras y del tratamiento térmico.
- Recubrimientos antiadherentes
- Los recubrimientos antiadherentes impiden la adhesión de líquidos (adhesivos, lacas, aceites, limpiadores, etc.) a superficies. Las capas de recubrimiento adherente se caracterizan por su tensión superficial mínima. Débido a esto las sustancias líquidas son repelidas por la superficie en lugar de adherirse a ella y forman muchas gotas. Hay dos tipos de recubrimientos – unos cuya estructura posee esta cualidad (microestructura - efecto Lotus) y otros que tienen una estructúra altamente no polar-. Una manera de influir en la humectación, especialmente de plásticos, es mediante un recubrimiento a través de plasma. Los recubrimientos antiadherentes implican siempre un aumento del ángulo de contacto de la superficie de un líquido con otra superficie.
- Recubrimientos CVD
- (Abr. dse inglés: „Chemical vapor deposition“) La tecnología de deposición química mediante vapor (CVD) permite la aplicación de recubrimientos sobre un material, partiendo de unos determinados gases precursores que reaccionan por medio de una activación térmica. La generación de una descarga de plasma entre dos electrodos, con objeto de activar la reacción química y producir recubrimientos a menores temperaturas, ha dado lugar al proceso conocido como “plasma CVD”. El método de CVD pueden ser reforzados con plasma (PECVD = Plasma Enhanced CVD) o iniciado con plasma (PACVD = Plasma Activated CVD). Entre las aplicaciones importantes del CVD cabe mencionar recubrimientos amorfos de carbono o silicio, así como de nitruros o carburos de titanio, o de nitruros de silicio.
- Recubrimientos DLC
- (Abr. de inglés: „Diamond like Carbon“ – carbono semejante al diamante). Los recubrimientos DLC manifiestan alta dureza, buenas cualidades de deslizamiento y resistencia a la corrosión, a los ácidos y a los álcalis. Estos recubrimientos se producen a partir gases de hidrocarburos durante el proceso de plasma CVD. Se aplican sobre todo en componentes móviles sujetos a gran abrasión (herramientas, cojinetes, engranajes, etc). Los recubrimientos DLC creados por plasma son del orden de algunos micrómetros. Si el recubrimiento contiene hidrógeno, también se puede llamar carbono amorfo hidrogenado aC:H.
- Recubrimientos dúplex
- Una combinación de capas bifásicas o duplex, aplicadas consecutivamente, con el objeto de aprovechar energías superficiales y de adhesión.
- Recubrimientos duros
- Sobre algunas superficies muy sensibles (herramientas y piezas mecánicas, guarniciones de cuarto de baño, armaduras de cristales de gafas, etc.) se aplica una capa muy delgada de recubrimiento duro que sirve como protección antidesgaste. Principalmente los recubrimientos duros son nitruros de boro y carbono o carburos de tungsteno y silicio.
- Recubrimientos ópticos
- Tipo de recubrimientos creados para mejorar las propiedades ópticas del vidrio (refracción, reflexión y/o absorción infraroja). Los materiales más utilizados en estos recubrimientos son óxidos de vanadio, aluminio, titanio, tántalo, silicio, así como oxinitruro de silicio. Estos se pueden aplicar como capa individual o multicapa, generalmente mediante la técnica de CVD térmico o PVD asistidos por plasma.
- Recubrimientos o-ring
- Vease “Recubrimientos de Plásticos”.
- Recubrimientos PTFE
- Una superficie se puede recubrir por PTFE en un tratamiento por plasma a baja presión mediante polimerización con gases a base de flúor. Generalmente las superficies de electrodomésticos se hacen ásperas por chorro de arena y a continuación se recubren por PTFE a alta presión.
- Recubrimientos PVD
- (Abr. de inglés: “Physical Vapour Deposition”) La deposición física de vapores es una de las técnicas más utilizadas en la generación de recubrimientos finos, especialmente cerámicos sobre herramientas de corte. Los procesos PVD puros utilizan medios físicos para obtener directamente las especies de un material, evaporarlas y depositarlas al vacío alto sobre el sustrato.
- Recubrimientos tipo barrera
- Recubrimientos de una materia sólida para la supresión de la permeabilidad por líquidos y gases. Se pueden generar mediante polimerización por plasma, por ejemplo por polímeros fluorados o por SiO2. Los recubrimientos tipo barrera se utilizan principalmente para dar óptima protección contra agua, oxígeno y dióxido de carbono, así como para empaquetados en la industria de la alimentación.
- Recubrimientos mediante Plasma
- El tratamiento por plasma Openair® se utiliza para aplicar recubrimientos funcionales sobre distintas superficies. Esta técnica se conoce del tratamiento por plasma al vacío. El método de polimerización por plasma modifica las propiedades de las sustancias y así se amplía su campo de aplicación. Mediante recubrimientos tipo barrera los plásticos se hacen resistentes al gas, los recubrimientos conductores neutralizan la carga electrostática, los recubrimientos que contienen agentes hidrófobos impiden la formación de impurezas y permiten la modificación fácil de piezas. Los recubrimientos por plasma pueden ser hidrófilicos o hidrófobicos.
- Recubrimiento mediante Plasma con vaporización
- Método para el recubrimiento de superficies metálicas o cerámicas. El chorro de gas, generado por un plasma muy energético (aprox. 12.000 K) derrite el agente de recubrimiento y lo aplica a la superficie a tratar por vaporización. Este método es muy apropiado sobre todo para la aplicación de recubrimientos duros de protección que tienen un cierto grosor. El plasma se puede aplicar bajo condiciones atmosféricas (air plasma spraying – APS) o al vacío (vacuum plasma spraying – VPS).
- Recubrimientos por pulverización
- Este método para recubrir superficies metálicas o cerámicas, es una alternativa al lacado, menos nociva para el medio ambiente. El polvo en plástico se deposita sobre la superficie metálica en un proceso electrostático y a continuación se funde.
- Recubrimientos sobre plásticos
- Los materiales plásticos pueden ser recubiertos con pinturas o en procesos galvánicos de baja presión. Frecuentemente existen problemas con la adherencia del recubrimiento sobre materiales plásticos. Por esta razón es necesario que las superficies plásticas se preparen para la aplicación del recubrimiento mediante pretratamientos por ejemplo corona ,con llamas, o con plasma
- Recubrir PTFE
- Vease “Recubrimientos PTFE”.
- Reducción
- El proceso inverso a la oxidación, la reducción es la adquisición de electrones. En la química, una reducción es el proceso electroquímico por el cual un átomo (ión) gana uno o varios electrones. Implica la disminución de su estado de oxidación.
- Remover silicona
- Vease “Eliminar Silicona”.
- Resistencia a los arañazos
- Para proteger la superficie de materiales sensibles a las rayaduras, arañazos o rasguños, se puede aplicar una capa protectora antiarañazos. La superficie se recubre mediante tratamiento de evaporización, pulverización catódica (sputtering), inmersión o centrifugación. Los recubrimientos resistentes a los arañazos pueden contener carbido de tungsteno, películas de carbono tipo diamante (DLC), óxido de silicio o derivados del boro o del titanio. En el procedimiento CVD o el tratamiento con plasma se aplican determinados gases precursores, que contienen los elementos a depositar sobre la superficie. Utilizando un gas precursor en tratamiento por plasma atmosférico (por ejemplo HMDSO), las moléculas del gas se depositan directamente sobre la superficie. Puesto que la temperatura del gas precursor no es alta durante el proceso de aplicación, la superficie se trata de una manera cuidadosa. durante su recubrimiento
- Restos de agentes de desmoldeo
- Los restos de agentes de desmoldeo en la superdicie de componentes constructivos pueden dificultar los tratamientos posteriores (por ej. la aplicación de recubrimientos). Ellos se pueden remover de manera eficiente mediante tratamiento plasma sin dañar el medio ambiente.
- RIE (Grabado por iones reactivos)
- (Abr. de inglés: “Reactive Ion Etching“). El grabado por iones reactivos (RIE) es una combinación de grabado en seco por pulverización física y reactivos químicos a baja presión, que se puede aplicar en casi todos los materiales en la electrónica y en la óptica. El reactor típico consta de una camara de vacío que contiene la oblea que suele ser de aluminio, vidrio o cuarzo; de una fuente de energía de radiofrecuencia (RF) – por lo común de 450 kHz, 13,56 MHz o 40,5 MHz y de un módulo de control que regula el tiempo del proceso, la composicion del gas reactivo, el caudal de gas y el nivel de potencia de la RF. El RIE utiliza bombardeo iónico para lograr un grabado direccional, y también un gas químicamente reactivo para mantener una buena selectividad de la capa de grabado. Se coloca una oblea en una cámara con atmósfera de un compuesto gaseoso químicamente reactivo a baja presión, aprox. a 10-5 mbar. Una descarga eléctrica crea un plasma de “radicales libres” (iones) reactivos con energía de algunos centenares de electrovoltios. Los iones inciden verticalmente sobre la superficie de la oblea, donde reaccionan para formar sustancias volátiles que se eliminan mediante un sistema de vacío a baja presión en serie.
