Glosario: G
- Gas activo
- Se llama así a la corriente de gases activos que se mezclan con el plasma Openair® (plasma creado bajo condiciones atmosféricas normales). Estos gases reaccionan con el plasma y lo modifican conforme a lo planeado. Utilizando gases inertes es posble realizar el tratamiento plasma en un ambiente sin oxígeno.
- Gas de trabajo
- Las reacciones químicas que surgen en el plasma y de ahí en la superficie tratada, dependen del gas de trabajo. Se utilizan diversos gases o fluídos volátiles. El plasma de oxígeno ha demostrado su capacidad de activar y limpiar superficies con un muy bajo coste.
- Generador de alta frecuencia (HF)
- (Abr. de inglés: “High Frequency”, también “Radio frequency” RF). Las ondas de alta frecuencia que se utilizan en la electrónica y en las comunicaciones a media y larga distancia, tienen una longitud desde 3-30 MHz (100m – 10m). La frecuencia media (FM) es la banda del espectro electromagnético que ocupa el rango de frecuencias de 300-3000 kHz (1km – 100m). La banda de alta frecuencia se utiliza principalmente en la tecnología de comunicaciones: radio, televisión, redes, telecomunicaciones vía satélite y radares etc.
- Generador de plasma
- En la tecnología de plasma el generador es la unidad que suministra corriente para excitar el plasma. (AC/DC)
- Grabado
- La grabación es el proceso por el cual una sustancia corrosiva lleva a la formación de pequeñas huellas en la superficies de un cuerpo. Si el cuerpo que se está corroyendo no es completamente homogéneo, algunas partes corroerán más rápido que otras. De esta manera se originan muestras, en las que se reconoce la estructura básica homogénea del cuerpo, y las que se utilizan a veces como guarnición (Damascos, Moiré métallique). Se pueden crear distintos dibujos protegiendo algunas partes de la superficie por un material resistente al corrosivo (barniz o laca adhesiva). Toda la superficie se recubre de la laca adhesiva y a través de agujas adecuadas se elabora un dibujo. El área que se va a cubrir con el corrosivo se rodea de un borde resistente a él (usualmente con un borde de parafina) y después se aplica el líquido corrosivo, comúnmente de naturaleza ácida. Éste corroe tan sólo las partes dejadas por la aguja, por lo que el dibujo queda en profundidad.
- Grabado físico
- moléculas del gas de trabajo sobre el material a tratar. En este proceso anisotrópico y selectivo generalmente se utilizan gases nobles (por ejemplo argón). Dado que el producto obtenido no es volátil, una parte del sustrato pulverizado se deposita también en las superficies cercanas.
- Grabado químico
- Proceso de abrasión de un material que se efectúa por reacciones químicas. Durante este procedimiento una placa de metal ya preparada se une con el polo positivo de una pila eléctrica en un baño de ácido nítrico diluido. En consecuencia, el ácido disuelve las partes no protegidas de la placa de metal.
- Grabado de circuitos impresos
- El grabado de circuitos electrónicos es un procedimiento de gran importancia en la electrónica y la microelectrónica. Durante este proceso las pistas conductoras del circuito impreso se recubren con una capa conductora (o semiconductora) y las piezas sobrantes se eliminan a continuación mediante un grabado. El proceso de grabación se puede realizar por un método químico húmedo o mediante plasma.
- Grabado de platinas
- Vease “Grabado de circuitos impresos”.
- Grabado de PTFE
- Vease “Grabado de teflón”.
- Grabado de Teflón
- El grabado de superficie de PTFE (Teflón) se realiza por reacciones químicas basadas en la diferencia de electronegatividad elevada entre el sodio y el flúor. Rompiendo los enlaces dobles del PTFE, se liberan moléculas de flúor, lo que desencadena una pérdida de electrones en los átomos de carbono. Si el material grabado se expone al aire, las moléculas de oxígeno, hidrógeno y por el vapor del agua permiten la recuperación de los electrones perdidos. Este proceso de recuperación de electrones en una molécula orgánica hace posible la adhesión. Una manera de grabar superficies de Teflón que no sea nociva para el medio ambiente es el tratamiento mediante plasma por su efecto de mejora de adherencia.
- Grabado de vidrio
- El vidrio se puede grabar a través de ácido hidrofluórico con el objetivo de obtener activación superficial. Mediante plasma atmosférico se puede modificar también la superficie de vidrio corroído.
- Grabado en seco mediante plasma
- El grabado en seco mediante plasma consiste en la erosión de la superficie del material tratado por procesos químicos o físicos. Ésto se puede realizar durante el proceso de tratamiento plasma mediante gases oxidantes (oxígeno) o por bombardeo con partículas cargadas y aceleradas (iones de Argón). Debido a la erosión la superficie del material aumenta.
- Grabado por iones reactivos
- Vease “RIE“.
- Grabado mediante plasma
- Es un método de grabado en seco que consiste en el empleo de gases reactivos (óxigeno, cloro, flúor) en condiciones de vacío en una cámara de alta energía. También elimina las capas no cubiertas por el protector. Durante el proceso de grabado los iones acelerados en el plasma se depositan en el borde de la muestra dejando ranuras profundas.
- Grabado por sputtering
- El equipo de pulverización catódica (Sputtering) mediante un campo eléctrico de alto voltaje o por radio frecuencia, crea un plasma iónico en el interior de un recipiente al vacío por bombardeo de una fuente (cátodo) y eyección de los átomos respectivos. El cátodo puede ser un metal o un óxido obtenido por otra técnica. Las capas obtenidas se caracterizan por ser homogéneas y lisas
- Grosor del recubrimiento
- Es la distancia entre la superficie original y la superficie actual de un material recubierto.
