Glosario: E
- Efecto auger
- Proceso por el cual un electrón de baja ligación pasa a un estado energético menor. La enegía liberada durante este proceso se traspasa a otro electrón de baja ligación del mismo átomo, el cual por esta acción se emite fuera del átomo. Este proceso se denomina “efecto de auger” (o “autoionización”) y los electrones expulsados se conocen como electrones de auger. La técnica de la espectroscopia de electrones auger (AES) basada en este método permite caracterizar las superficies monocristalinas mediante espectrometría de iones reflejados. Este procedimiento se aplica principalmente para analizar superficies implantadas con iones tipo boro, carbono, nitrógeno etc.
- Electrodo
- Componente de un circuito eléctrico, que se utiliza para hacer contacto con un cuerpo (sólido, líquido o gaseoso) del que recibe o al que transmite una corriente eléctrica.
- Electrón
- Partícula elemental con carga negativa. Tiene el símbolo “e”, posee una masa de 9.1 × 10-31 kg y tiene una carga de –1.6 × 10-19 C. Los electrones ubicados en los distintos orbitales atómicos tienen un nivel de energía distinto.
- Electrón volt (eV)
- Electrón volt es la energía que un electrón (o protón) adquiere al pasar a través de una diferencia de potencial de exactamente un volt. 1 eV = 1.6 × 10-19 J.
- Eliminar silicona
- Existen sustancias químicas que eliminan los residuos de silicona, pero éstas pueden dañar la superficie tratada. A veces es posible limpiar la superficie de los residuos de silicona mediante tratamiento por plasma atmosférico.
- Endurecimiento
- Técnica de endurecimiento de la superficie externa de productos de acero de bajo carbono, quedando el núcleo blando y dúctil. Al mismo tiempo se crean tensiones internas muy fuertes.
- Endurecimiento mediante plasma
- Proceso de endurecimiento de superficies metálicas en el cual iones (por ejemplo de oxígeno o nitrógeno) penetran en la superficie del material a tratar. De esta manera la superficie es mucho más dura que el núcleo.
- Energía de enlace
- Se denomina así a la energía que se libera por la formación de un enlace químico a partir de sus fragmentos constituyentes.
- Energía superficial
- La energía superficial, también conocida como tensión superficial, es el valor de interacción molecular entre las moléculas de un líquido o sólido y el aire; se expresa en mN/m. La energía superficial es un factor fundamental para la capacidad de un material a ser recubierto, y se puede mejorar notablemente mediante los diferentes tratamientos plasma (limpieza mediante plasma, grabado mediante plasma, etc.) La energía superficial de los sólidos, del orden de 20 mN/m (por ej. PTFE) a unos cuantos miles de mN/m (metales, diamantes), se puede medir a través de tintas de prueba. Otro método más exacto divide la superficie en partes polares y no polares y consiste en la determinación del ángulo de contacto estático entre la gota del líquido de prueba y la superficie del material tratado.
- Enoblecer superficies
- Las superficies de componentes plásticos se pueden ennoblecer mediante una capa de recubrimiento de cromo (un cromado).
- Epitaxia
- Debido a la gran perfección cristalina que se puede llegar a alcanzar, la epitaxia por haces moleculares es una técnica habitual en el crecimiento de heteroestructuras de semiconductores. Los haces moleculares inciden sobre un sustrato y diversas reacciones químicas ocasionan la deposición de monocapas sucesivas. Se utiliza en recubrimientos PVD sobre el sustrato de silicio.
- Equipo de grabado de obleas de silicio (Wafer etcher)
- Equipo de plasma que se aplica para el grabado de obleas de silicio.
- Equipo de sputtering
- “Sputtering” se denomina al procedimiento de aplicación de recubrimientos por pulverización catódica (Physical Vapor Deposition). Vea “Recubrimientos PVD”.
- Especies activas
- La interacción del plasma con el material con que se encuentra, se basa en un gran número de especies activas como son los iones, radicales libres, electrones, fragmentos de moléculas y fotones.
- Espectroscopia electrónica para análisis químico (ESCA)
- (Abr. de inglés: “Electron Spectroscopy for Chemical Analysis”). Se conoce también como “Induced Electron Emission” (IEE) – emisión eléctronica inducida o como “X-Ray Induced Photoelectron Spectroscopy” (XPS) – espectroscopía fotoelectrónica inducida por rayos X. Estos métodos sirven para analizar la superficie de un material. La ESCA se aplica esencialmente para análisis químico de una superficie tratada con la finalidad de determinar su estructura química, su estado de oxidación. Asimismo, permite detectar todos los elementos excepto el hidrógeno y el oxígeno.
- Espectroscopia de emisión óptica por descarga luminiscente (GDOS)
- (Abr. de inglés: Glow Discharge Optical Spectroscopy) Método de análisis superficial y de profundidad de multicapas. La prueba se coloca como cátodo en un plasma de tensión igual y se evapora. Por los choques entre los átomos del gas de plasma y las partículas que salen evaporizadas se producen emisiones típicas de las capas de átomos vaporizados.
- Espectrometría de masas de iones secundarios (SIMS)
- (Abr. de inglés: „Secondary Ion Mass Spectroscopy“). La espectrometría de masas de iones secundarios (SIMS) consiste en el ataque de la superficie del material a estudiar mediante el bombardeo con iones, que pueden ser de Ar+ u O-2. Un espectrometro de masas detecta los iones de las especies emitidas (monoatómicas o poliatómicas, neutras o cargadas, con simple o multiple ionización) con un valor prefijado de la relación carga/masa y presenta su conteo por unidad de tiempo. Esta técnica presenta una sensibilidad muy elevada y se utiliza para el análisis de capas muy delgadas.
- Espejo magnético
- Los espejos magnéticos, se basan en el efecto de la reflexión en la traslación de una partícula cargada a lo largo de una inducción magnética, a partir de la consideración del momento magnético y la conservación de energía en la trayectoria. La partícula en movimiento sometida a una fuerza magnética creciente (fuerza de Lorentz) se refleja a una cierta distancia. Los espejos magnéticos han desaparecido hace años por su complejidad tecnológica y su física básica.
- Esterilización
- (Abr. de inglés: “Ball Grid Array”). BGA se denominan a las pequeñas semiesferas de estaño en forma de una reja en la parte inferior de un circuito electrónico, con el propósito de unirlo con la placa que está debajo. Durante la soldadura las bolas de estaño se funden y se unen al cobre del circuito electrónico.
- Estructura de rejilla de bola (BGA)
- (Abr. de inglés: “Ball Grid Array”). BGA se denominan a las pequeñas semiesferas de estaño en forma de una reja en la parte inferior de un circuito electrónico, con el propósito de unirlo con la placa que está debajo. Durante la soldadura las bolas de estaño se funden y se unen al cobre del circuito electrónico.
- Evaporización
- En la tecnología de materiales, aparte de la aleación, la dotación y el tratamiento de las superficies, resulta de gran importancia el método del recubrimiento, puesto que a través de él se influyen las propiedades físicas, eléctricas y/o químicas de los metales o los semimetales (metaliodes). El recubrimiento se realiza por evaporización o por pulverización de otro material, o también por sumersión en baños especiales (por ejemplo galvánicos). En algunos procedimientos se inlcuye adicionalmente un tratamiento con calor, como el tratamiento termoquímico de nitruro que mejora la dureza superficial y la resistencia del adhesivo. Los distintos métodos de recubrimiento, como los procedimientos de estructuración y la modificación de superficies son parte de la tecnología de estructuras y del tratamiento por calor.
- Exceso de grabado mediante plasma
- Si el proceso de grabado con plasma es demasiado intenso o más largo de lo normal, ésto puede causar la descomposición parcial del sustrato o puede reducir su capacidad de adhesión. El grabado por plasma más largo del tiempo necesario puede asimismo fundir la superficie tratada.
