Glosario: B
- Bastidor en conductores
- Es un portador de semiconductores en forma de cinta (se parece a araña), la cual permite pasar los semiconductores por procesos contínuos.
- Bombardeo con iones / Bombardeo con electrones
- Mediante éstos procedimientos se realiza análisis o tratamiento superficial de un material (por ejemplo, limpieza, pulido fino o recubrimiento de superficies). El proceso de pulido (bombardeo) iónico termina con los pequeños defectos superficiales en la nanoestructura. Recubrimientos mediante bombardeo iónico / electrónico se aplican en la producción de herramientas, materiales y elementos constructivos. A través de la implantación iónica y del tratamiento relativamente nuevo de implantación iónica por inmersión en plasma se hace posible la modificación superficial de piezas tridimensionales.
- Bonding (Técnica de Unión)
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Este método en tecnología, frecuentemente utilizado en la industria de
semiconductores, consiste en el enlace resistente entre dos cuerpos a
través de hilos alámbricos superfinos (de aluminio u oro). El
tratamiento de plasma Openair® se utiliza para limpiar la placa del
circuito y preparar la superficie para el bonding. Existen distinos
tipos de tecnología bonding:
- sellado por silicona (silicon fusion bonding)
- leación eutéctica (eutectic bonding)
- unión estructural por adhesivos (adhesiv bonding)
- bonding anódico (anodic bonding)
- bonding por frita de vidrio (glas frit bonding)
- soldadura
- Boruración mediante plasma
- Proceso de endurecimiento de superficies de acero mediante tratamiento plasma de hidrógeno (max. 1% BCl3) y derivados del boro.
- Bridas pequeñas
- Las bridas pequeñas son las conexiones típicas de tuberías de vacío en un equipo de plasma.
