Tema: Previo tratamiento plasma para el posterior adhesivado/sellado de componentes electrónicos, limpieza de circuitos integrados, tratamientos de CD, Micro Limpieza

Aplicaciones Industriales: El pretatamiento con plasma Openair® en la fabricación de mecanismos electrónicos

Altas exigencias  de procesos limpios y libres de potencia

El plasma Openair®  en la industria electrónica pertenece a los métodos más innovadores para el tratamiento de componentes y circuitos de  fabricación y/o confección industrial. Uno de los requisitos indispensables es un alto grado de limpieza, así como un tratamiento completamente libre de potencia, es decir que durante el pretratamiento con plasma los circuitos no entran en contacto con tensión eléctrica. La utilización  del plasma Openair® permite que durante el proceso de unión por hilo (Wire bonding) se traten previamente y de manera efectiva también componentes sensibles tales como obleas de silicio, pantallas LCD o circuitos integrados (ICs).

Pretratamiento con plasma antes de la adhesión de la carcasa del controlador de motor	Limpieza antiestática de platinas antes del moldeo

El plasma puede ser integrado a las líneas de producción ya existentes

Las toberas de plasma y los componentes correspondientes se pueden integrar fácilmente en las ya existentes líneas de producción, no se requiere una cámara especial. El efecto no deseado que puede causar el oxígeno del aire se puede evitar gracias al pretratamiento en atmósfera de gas inerte.

Informes de investigación o información adicional sobre las aplicaciones del plasma Openair, pueden ser enviadas bajo pedido. Además del personal de la sucursal más cercana, está a su disposición,  el Key Account Manager, Sr. Peter Langhof de Plasmatreat GmbH en Alemania (Región Sur).