Después de montar y separar los chips, se prosigue con el conexionado, su montaje sobre la placa de circuitos impresos y finalmente su instalación dentro de la carcasa. Sin embargo, elcorrecto funcionamiento de las conexiones integradas depende de una unión fiable (Wire-Bonding) entre el chip y la tarjeta de circuitos impresos (Leadframe). El Wire-Bonding se realiza normalmente por el procedimiento de ultrasonidos. Para este paso del proceso es fundamental que la superficie de contacto no esté contaminada.
La micro-limpieza en seco Openair® Plasma elimina de manera eficaz todas las impurezas y restos de hidrocarburos. El resultado son uniones seguras, así como un descenso significativo de las tasas de error.
ELEKTRONIK-PRAXIS (2/2008)
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KUNSTSTOFFE (5/2007)
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ADHÄSION (4/2007)
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La empresa de Steinhagen en Westfalia del Este, desea entrar más en el negocio de desinfección durante la crisis actual del coronavirus, y así proporcionar soluciones para la desinfección de la ropa de protección.
Kunststoffe International 2/2022
InPrint Daily 1 2022
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