Tema: Tratamiento de obleas de silíceo con plasma atmosférico. Nano-limpieza con plasma atmosférico, micro-limpieza de obleas. Micro-limpieza de nano-estructuras. Limpieza de obleas.

Nano-limpieza de obleas de silíceo con plasma atmosférico

El primer componente en la fabricación de la oblea es un bloque de material semiconductor. Primero se corta (aserrado), y luego se pule químicamente / mecánicamente hasta que se alcanza, en la superficie, la rugosidad requeridade unos pocos nanómetros.

Nanoreinigung eines WaferOblea pulida y tratada con plasma

En el siguiente paso se utiliza, como un método muy eficiente y simple, el Openair®Plasma para una buena limpieza de estas nano-estructuras. Se eliminan al 100% todos los hidrocarburos y las partículas. Se puede reducir significativamente la tasa de errores gracias a la limpieza con Openair®Plasma.

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El churro de plasma atmosférico limpia y activa superficies de sellado y molde
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