Tema: Activación de superficies en el chip-bonding sobre tarjetas de circuitos impresos. Mejora en la adherencia en el procedimiento Flow. Soldadura por ola sin plomo.

Chip bonding fiable en tarjetas de circuitos impresos

Para realizar un montaje más económico, los componentes de los circuitos de las tarjetas se conectan por el procedimiento flow. Los procedimientos más modernos trabajan sin plomo. Sin embargo, la llamada soldadura por ola precisa de una temperatura del baño de soldadura más alta. En consecuencia, se imponen unas mayores exigencias en relación a la adherencia de los componentes en la tarjeta de circuitos impresos.

Kleben Chips LeiterplattenActivación de la superficie para mejorar la adhesión del adhesivo

Los adhesivos utilizados muestran un mejor rendimiento, para su posterior tratamiento en el baño de soldado gracias a la activación superficial con Openair®Plasma de los componentes y de los chips.

al tema principal Obleas - Chips

Plasmatreat España y Portugal
Plasmatreat GmbH, Ibérica
CIM Vallés - C/ Calderí, s/n
Edificio de Oficinas, 07-02
08130 SANTA PERPETUA DE MOGODA
Barcelona, España

Teléfono +34 93 849 67 93

Contacto: Sr. Miguel Ángel Cristóbal
ma.cristobal@plasmatreat.es


Plasmatreat Latinoamérica
Plasmatreat USA, Inc
2541 Technology Drive
60124 Elgin, Illinois
United States

Teléfono +8477830622

Contacto: Sra. Mercedes TurEscriva
mercedes.turescriva@plasmatreat.com

El churro de plasma atmosférico limpia y activa superficies de sellado y molde
“Sin opción a puntos de fuga“ - El pretratamiento con plasma protege la electrónica
Protección segura para componentes electrónicos
Material World Osaka 2016
Highly-functional Material World, Osaka 2016

5. – 7. octubre 2016
Hall 6, Booth A-S-488
Intex Osaka, Japan

LED & LIGHTING EXHIBITION 2016
LED & Lighting
12th International LED, Lighting and Interior Electric Installation Exhibition

6. – 9. octubre 2016
Hall 9, Booth A-140
Istanbul Expo Center (IFM)
Istanbul, Turkey

Language