Para realizar un montaje más económico, los componentes de los circuitos de las tarjetas se conectan por el procedimiento flow. Los procedimientos más modernos trabajan sin plomo. Sin embargo, la llamada soldadura por ola precisa de una temperatura del baño de soldadura más alta. En consecuencia, se imponen unas mayores exigencias en relación a la adherencia de los componentes en la tarjeta de circuitos impresos.
Los adhesivos utilizados muestran un mejor rendimiento, para su posterior tratamiento en el baño de soldado gracias a la activación superficial con Openair® Plasma de los componentes y de los chips.
ELEKTRONIK-PRAXIS (2/2008)
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KUNSTSTOFFE (5/2007)
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ADHÄSION (4/2007)
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La empresa de Steinhagen en Westfalia del Este, desea entrar más en el negocio de desinfección durante la crisis actual del coronavirus, y así proporcionar soluciones para la desinfección de la ropa de protección.
Kunststoffe International 2/2022
InPrint Daily 1 2022
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