Tema: Activación de superficies en el chip-bonding sobre tarjetas de circuitos impresos. Mejora en la adherencia en el procedimiento Flow. Soldadura por ola sin plomo.

Chip bonding fiable en tarjetas de circuitos impresos

Para realizar un montaje más económico, los componentes de los circuitos de las tarjetas se conectan por el procedimiento flow. Los procedimientos más modernos trabajan sin plomo. Sin embargo, la llamada soldadura por ola precisa de una temperatura del baño de soldadura más alta. En consecuencia, se imponen unas mayores exigencias en relación a la adherencia de los componentes en la tarjeta de circuitos impresos.

Kleben Chips LeiterplattenActivación de la superficie para mejorar la adhesión del adhesivo

Los adhesivos utilizados muestran un mejor rendimiento, para su posterior tratamiento en el baño de soldado gracias a la activación superficial con Openair®Plasma de los componentes y de los chips.

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20. – 23. septiembre 2016
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